Sacos para embalagem de chips

Feita de materiais compósitos de alta barreira, a camada interna é revestida com um revestimento antiestático para bloquear eficazmente o oxigênio e a umidade, evitando a oxidação e a adsorção estática do conteúdo. A camada externa é feita de materiais de alta resistência, resistentes à abrasão e com excelente resistência à tração, suportando tratamento a vácuo e atendendo aos rigorosos requisitos de embalagens industriais de grande porte.

· Sacos de embalagem para sensores e chips optoeletrônicos
Chips de sensores, chips optoeletrônicos, chips de toque
· Sacos de embalagem para chips de comunicação por radiofrequência
Chips RF, chips Bluetooth, chips de ondas milimétricas, chips de posicionamento
· Sacos de embalagem com chip de energia
Chips de gerenciamento de energia, chips de energia, chips reguladores de tensão
· Sacos de embalagem de chips de driver de interface
Chip de interface, chip de driver
· Sacos de embalagem de chips terminais de controle industrial
Chips automotivos, chips IoT, chips de controle industrial
· Sacos de embalagem para computação e armazenamento de chips de processamento
Chips de memória, chips de amplificadores operacionais, chips de processamento de vídeo, chips conversores digital-analógicos, chips de processamento de sinal

Alta barreira, à prova de umidade, prevenção de oxidação, barreira de umidade, resistente a perfurações, resistente a rasgos.